厦门四合微电子厂房洁净机电工程开工仪式

四合微电子持续致力于建设Panel级（板级）高密度集成电路封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研发工作，取得了丰硕成果，满足了消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求。四合微电子PLP生产线项目，是园区的重点项目，也是中科四合新的腾飞起点。

甲方领导中科四合总经理黄总亲临项目开工仪式，致辞表达了对重点建设项目的重视及殷切期望，对四合项目管理团队及粤标项目团队的支持和鼓励。

我司总经理李勇强先生在致辞中表示：粤标建设荣幸地成为本次项目的承建单位，我们倍感自豪，这是建设方对我公司团队实力和综合信誉的认可和信任。同时我们也深感责任重大，我们粤标全员都清醒认识到，要争取一个项目，立足一方阵地，唯要靠过硬管理、精良作品和优质服务方能不辜负对我们粤标的信任，嬴得甲方单位和业界的认可。

海沧半导体产业园区领导张总出席开工仪式并致辞：表达对项目建设及未来的经营及发展将一如既往的提供支持及帮助。

开工仪式现场举行了传统而隆重的闽南本地风俗的拜神祈福仪式，祝愿项目顺利成功，圆满完成！祝福所有莅临领导嘉宾及全体同仁平安健康，万事胜意。

我们相信：在厦门沧海这片热土上，我们一定会发扬“唯进步、不止步”企业精神，扎实工作，在四合微电子团队，园区部门的大力支持下，在合作友商的全力合作中，快速、有序、优质、高效地完成工程各项工作建设任务，交给业主一份满意的答卷。