芯群集成电路

芯群集成电路(厦门)有限公司 母公司为在台湾上市之盛群半导体（HOLTEK SEMICONDUCTOR INC.）集团，盛群半导体是全球 8 位通用 MCU 龙头厂商。2025 全年总营收 30.58 亿新台币，MCU 产品占总营收 76%；年 IC 总出货量超 10 亿颗；

芯群为Holtek公司在华南地区IC设计、验证及产品开发工作之重点研发基地。本项目为芯群集成电路海沧项目综合机电工程，项目位于厦门海沧半导体产业园 6# 厂房，项目定位为小型芯片封装、测试、样品量产中试基地，填补总公司大陆小批量封装验证产能缺口。

项目施工内容：车间&办公装修 | 暖通系统 | 空压系统 | 照明系统 | 配电系统 | 弱电系统

• 空调主机系统选用一体式蒸发冷空调机组，将满液式螺杆冷水机组、水系统部件、群控系统等进行一站式整合，可灵活布置于各种室外露天环境，免去专用机房的困扰；
• 自研高效冷却塔，风水逆向热交换设计加之高效风机配置，达到最佳换热效果，出水温度更低，有效降低制冷系统冷凝温度；
• 减少冷却水管路长度，降低冷却水泵扬程的同时提升换热器效率，比风冷机组节能30%以上，比普通水冷机组节能15%以上。